- Offizieller Beitrag
Hallo Foristen,
Weil ich gerade Arbeitsmäßig dabei bin dachte ich, mal so etwas in das Forum einzustellen.
Man sieht hier ein Ball-Grid Array IC angeschliffen. Die "Kugeln" sind die Lötbälle, Dm ca 0.4 mm
Der dunkle Streifen auf der Oberseite ist das Plastikgehäuse des BGA-ICs, mit Kupferinseln auf
denen die Lötbällchen gelötet sind. Die Unterseite ist der Baugruppenträger, also der Print, PCB genannt.
Das "Wellige" im PCB sind Glasfasern im Harz die den PCB verstärken. der PCB selbst ist ein Multilayer =
mehrschichtig aufgebauter Print mit 8 CU-Lagen innen und 2 aussen.
Mit voller Auflösung ist der Anschliff hier zu sehen:
http://www.aesfga.com/mikroskopforum/bga-ic.jpg
Vielleicht interessiert es , da man solches doch eher selten sieht.
fg Franz