Anschliff wg. Prüfung der Lötqualität eines BGA - IC

Man sieht hier ein Ball-Grid Array IC angeschliffen. Die "Kugeln" sind die Lötbälle, Dm ca 0.4 mm
Der dunkle Streifen auf der Oberseite ist das Plastikgehäuse des BGA-ICs, mit Kupferinseln auf
denen die Lötbällchen gelötet sind. Die Unterseite ist der Baugruppenträger, also der Print, PCB genannt.
Das wellige im PCB sind Glasfasern im Harz die den PCB verstärken.